灌封膠是一種單組分或者雙組分的中等粘度的液體材料,主要用于整個PCB及元器件的防水絕緣防氧化和導熱灌封膠能給整個部件形成有效的密封保護底部填充所用的教不屬于灌封膠,一般屬于粘接固定膠希順硅膠技術(shù)專家。
14灌封料具有難燃耐候?qū)崮透叩蜏亟蛔兊刃?5具有極佳的防潮防水效果16固化物電氣性能和力學性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小電子灌封膠的應(yīng)用電子灌封膠常溫可。
那么如何根據(jù)用途選擇適合的有機硅電子灌封膠呢1對于粘接性,縮合型的粘接性一般比如加成型的更好,常見的可與PVC塑料陶瓷金屬ABS塑料等相粘接2對于阻燃性,加成型的比縮合型的更好,縮合型的阻燃級別為UL 94V。
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